深圳pcb制板-高TG主板

發布時間：2019-03-29 編輯作者：金致卓閱讀：11425

特點：深圳pcb制板該項目需壓接工藝，對壓接孔徑公差要求嚴格，公差+/-0.05mm

層數：12 層

板材：高TG FR4

板厚：2.0mm

單板大小：292X249.6mm

表面處理工藝：沉金

銅厚：1OZ（其中內層銅厚需陰陽銅配對）

線寬/線距：4/4mil

孔徑：0.2mm

阻抗控制：10% 油墨 深圳pcb制板

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